L'information provient du célèbre site Digitimes et paraît très crédible : la puce A8, qui sera intégrée dans le prochain iPhone 6 d'Apple, serait déjà dans sa première phase d'élaboration.
Pour cette phase, il s'agit de choisir les fondeurs qui œuvreront sur la puce, selon son type de construction. Et les gagnants sont les firmes Amkor Technology et Stats ChipPac, qui auraient obtenu chacun 40 % de parties à produire sur le processeur. Les 20 % restant allant à Advanced Semiconductor Engineering (ASE).
De nouvelles informations sur la puce A8
La puce A8 de l'iPhone 6 serait de type POP (Package-On-Package) un système où les composants du processeur sont empilés comme les strates sur le circuits pour en obtenir un rendement élevé.
Le processeur central de l'A8 serait fourni par la firme TSMC et, malgré leurs différends de fond, par Samsung Semiconductor. L'A8 pourrait également inclure ses modules de mémoires vives DRAM.
Dernière information provenant de Digitimes, mais pas des moindres : l'A8 serait gravé en 20 nm, là où le modèle actuel A7 l'était en 28 ! Le passage entre ces deux types de gravure dispose de nombreux avantages : la place tout d'abord, puisque les composants sont plus petits, mais également la dispersion de chaleur, un problème récurrent chez les produits Apple, qui là, serait donc largement améliorée.
